富满电子:目前产能紧缺
原文发布时间: 2021-02-04 21:37   
来源: 深交所互动易   
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投资者问:公司合肥投资10亿的封装工厂投产了吗?产能如何?在全球封装测试短期时期有没对外接单?投资封装测试厂对比对比同类只做设计的公司有何优势?
富满微(300671):公司合肥封装工厂项目已改在公司观澜工厂实施(详见巨潮资讯网公司公告:2020-40),目前投资进度已达70%,部分设备已开始投入生产,预计2021年7月全面达到可使用状态。公司目前产能紧缺,公司的封装测试厂主要是为公司自己的产品进行封装测试。相比于只做设计的芯片公司,富满拥有自己的封装测试厂,可根据客户需求随时调整参数,交货周期不受外界产能影响,交货周期相比于只做设计的芯片公司可缩短3周以上,同时自主封装测试可保证产品的质量及良品率,在减少公司产品制造成本的同时也保证了公司产品在外界的口碑。
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