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通富微电:目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术

原文发布时间: 2021-09-18 11:47    来源: 深交所互动易    影响力评估指数:50   消息收藏夹   收藏 已收藏
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投资者问:尊敬的董秘你好,最近特斯拉推出了Dojo芯片,据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统 ,在其中起到了极其关键的作用。所以,我想提出问题是,贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术,如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术,那么目前贵公司的技术处于什么阶段?谢谢!

通富微电(002156):谢谢您的关注!公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术,已开始应用于生产。

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