通富微电拟定增募资不超55亿投资多个封测项目
原文发布时间: 2021-09-28 04:35
来源: 互联网
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炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！证券时报记者 臧晓松 封测龙头通富微电9月27日晚间披露，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。 上述定增项目全部建成达产后，公司有望每年将新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。 存储器芯片封装测试生产线建设项目拟投资金额为9.56亿元。存储器芯片主要应用于智能手机、笔记本电脑、智能手表等电子产品，以及云服务器、物联网等领.........
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