晶方科技取得芯片封装结构专利，封装体积小，封装可靠性高

原文发布时间: 2024-03-14 17:20 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月14日，国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司获得了一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN220585222U，申请日期为2023年8月。该专利公开了一种芯片封装结构，包括线路基板、芯片和塑封体。芯片设置于线路基板上，通过焊接凸起与线路基板电连接，塑封体至少包封线路基板与芯片的连接处。这种封装结构具有小封装体积和高封装可靠性。

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