惠伦正式通过高通SA525M新一代汽车网联平台认证

云财经讯，近期高通公司发布了第二代汽车级5G平台SA525M。这一平台是目前唯一符合3GPP Rel-16标准的芯片，集成了C-V2X技术，同时支持5G Sub6GHz、NSA和SA模式，具有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量。值得一提的是，惠伦晶体(300460)继9K38400001之后，成为高通第一代骁龙汽车5G平台SA515的唯一国产验证通过物料，而1K76800001也成为迄今唯一正式通过高通公司SA525M/SA522M验证的国产物料。这次验证的顺利通过，预示着惠伦公司的光刻工艺已达到国际领先水平，车规级热敏晶体实现了重大的技术突破。