惠伦晶体通过高通新一代汽车网联平台认证，展现领先技术水平

原文发布时间: 2024-03-15 14:23 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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惠伦晶体(300460)通过高通新一代汽车网联平台认证，展现国际领先技术水平。高通公司发布了第二代汽车级5G平台SA525M，符合3GPP Rel-16标准，集成C-V2X，支持5G Sub6GHz、NSA和SA，处理能力强，网络容量达200MHz。惠伦晶体(300460)1K76800001成为唯一通过SA525M/SA522M验证的国产物料，标志着光刻工艺达到国际领先水平，车规级热敏晶体取得重大技术突破。

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