中信建投证券阎贵成：PCB、光模块等领域有望维持高景气度

云财经讯，中信建投证券TMT及海外研究组组长、通信及人工智能(161631)首席分析师阎贵成在接受记者专访时表示，通信与人工智能(161631)领域的行情启动与产业景气度提升密切相关，核心底层逻辑源于人工智能(161631)产业的发展。自2022年底新一代大模型发布至今，这一核心逻辑始终未变，市场对人工智能(161631)产业的信心主要源于大模型技术的持续迭代与能力升级，进而带动算力需求持续旺盛。“算力基础设施相关板块因此持续受益，涵盖GPU、CPU、PCB、光模块等多个领域。”阎贵成认为，从产业发展规律来看，大模型迭代带来的算力需求缺口持续扩大，叠加大厂资本开支的持续加码，上述板块景气度有望维持高增态势。(中证报)