迈为技术牵头启动国家级“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目

云财经讯,记者获悉,近日,由迈为股份(300751)子公司——迈为技术(珠海)有限公司(简称“迈为技术”)牵头的国家重点研发计划量子专项“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会,在珠海高新区迈为技术半导体产业园顺利举办。此次迈为技术牵头,联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学组建产学研攻关联合体,将聚焦超导量子芯片倒装键合设备,开展自主研发,推进样机研制与工艺验证。

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