全球半导体晶圆出货量有望创新高

原文发布时间: 2016-10-18 06:47 来源: 云财经影响力评估指数：242.86

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云财经讯，国际半导体产业协会(SEMI)发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸(MSI)，创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步创新高。

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