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PCB概念股盘初拉升，西陇科学2连板
兴森科技：拟定增募资不超过39亿元用于高阶mSAP基板等项目
CPO板块持续走高，麦捷科技、兴森科技等股涨停
兴森科技：股票交易异常波动 多项业务暂未贡献显著收益
国海证券：首予兴森科技“买入”评级，持续看好封装基板业务
兴森科技股价盘中创历史新高
鼎泰高科晋级10倍股
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进中
兴森科技：FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进
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兴森科技：关于副总经理辞职的公告
兴森科技：关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告
兴森科技：关于控股股东部分股份解除质押再质押的公告
兴森科技：股票交易异常波动公告
兴森科技：关于控股股东部分股份质押的公告
兴森科技：股票交易异常波动公告
兴森科技：2019年度业绩快报
兴森科技：2020年第一次临时股东大会决议公告
兴森科技：关于延期召开2020年第一次临时股东大会的公告（更新后）
兴森科技：关于延期召开2020年第一次临时股东大会的更正公告
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2019年一季度业绩预告修正公告点评：Q1业绩预告上修，盈利能力持续改善
一季度业绩大超预期，IC载板逻辑延续
IC载板三星认证通过，载板业务进展超预期
2018年年报点评：业绩保持快速增长，IC载板与5G驱动未来发展
传统PCB业务趋稳，IC封装基板有突破
2018年报点评：IC载板渐入佳境，盈利能力有望提升
年报点评：云开方见月，三星映佳途
首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长
IC载板突破，公司进入半导体赛道
快报点评：半导体布局进入收获期，样板行业直接受益5G
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