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CPO板块震荡走弱，光迅科技跌停
花旗：苹果对长鑫存储的认可将提升其全球地位
A股最新融资余额突破3万亿元 融资资金加仓先进封装、存储板块
上下游扩产忙 半导体设备迎来增长大年
长电科技：股价连续2日涨幅偏离值超20% 提示投资风险
先进封装概念反复活跃 长电科技4天3板续创历史新高
长电科技：拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂
先进封装板块局部走强，三安光电涨停
东方财富、中信证券获大额资金净流入
集成电路封测板块短线拉升，长电科技涨停
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长电科技：关于2020年度第一期中期票据发行情况的公告
长电科技：第七届董事会第五次临时会议决议公告
长电科技：关于股票交易价格异常波动的公告
长电科技：关于发行中期票据获中国银行间市场交易商协会注册的公告
长电科技：2019年年度业绩预盈公告
长电科技：关于上海证券交易所对公司投资设立合资公司事项问询函的回复公告
长电科技：关于收到上海证券交易所对公司投资设立合资公司事项问询函的公告
长电科技：关于控股子公司星科金朋与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易的进展公告
股东股票质押式回购交易到期购回的公告
关于归还暂时用于补充流动资金的闲置募集资金的公告
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星科金朋18Q4拖累业绩，19年看公司整合进展
上半年营收稳步推进,盈利改善，期待旺季来临
点评报告：盈利持续改善，长期成长看好
盈利持续改善，内部整合加速，未来业绩可期
毛利率持续改善，半导体封装龙头利润可期。（半导体系列深度之一）
管理层变动市场已有预期，看好公司作为封装巨头整合向好！
2018年三季报点评：原长电持续增长，星科金鹏因并表比例变动拖累加大
2018三季报点评：盈利持续改善，整合效果渐现
2018一季报点评报告：并表导致业绩大幅下滑，但盈利能力显著提升
逐步减负轻装上阵 将受益于行业景气度提升
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