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晶方科技公布2023年年度权益分配预案拟10派0.46元
光刻机概念股震荡拉升,京华激光涨停,华亚智能、苏大维格、蓝英装备、晶方科技等跟涨
晶方科技:拟1500万元-2500万元回购股份
晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高
晶方科技取得光学指纹芯片封装专利,专利技术能实现电子设备小型化设计
晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利,解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题
晶方科技拟斥资1500万元至2500万元回购股份
晶方科技薪酬委员会提议斥不低1500万元且不超2500万元回购股份
晶方科技盘中人气飙升,热度榜排名第4名
晶方科技取得封装技术专利,可避免基板去除后的芯片表面受损及污染
晶方科技:2020年第一次临时股东大会资料
晶方科技:第四届董事会第四次临时会议决议公告
晶方科技:关于召开2020年第一次临时股东大会的通知
晶方科技:关于公司持股5%以上股东部分股份解除质押的公告
晶方科技:股票交易异常波动公告
晶方科技:关于协助公司核实股价异常波动情况的回复
晶方科技:持股5%以上股东减持股份计划公告
晶方科技:2019年度业绩预增公告
动态点评:晶圆级封装龙头,传感业务值得期待
年报点评:先进封装行业标杆,长期成长逻辑明确
股权结构进一步理顺,芯片3D化趋势助力公司高成长
公司半年报:业绩高速成长,基本面拐点显现
业绩符合预期,封测高景气驱动业绩高增长
中报业绩超预期,双摄、生物识别高景气
限制性股票授予完成,看好公司中长期发展
17Q1营收和业绩继续回暖,业绩持续向好
深度受益于指纹识别前置化与双摄,业绩拐点到来
2016年年报点评:16Q4营收和业绩回暖,业绩持续向好
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